台积电与格芯互控侵犯专利权案圆满落幕，双方就现有及未来 10 年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。
今日，台积电宣布与格芯达成专利诉讼和解，双方同意撤回所有法律诉讼，并同意对现有及未来十年的半导体技术专利，达成全球专利交互授权协议。
事件起因
今年 8 月 26 日，晶圆代工巨头格芯突然发飙，宣布在美国和德国发起多起诉讼，控告竞争对手台积电侵犯其 16 项制程技术相关专利，在发起诉讼的同时，格芯也要求禁止台积电将侵权的半导体产品出口到美国和德国。同时，还还包括台积电众多客户，例如苹果、博通、高通、英伟达、思科、谷歌、联想也被起诉。
后 9 月 30 日，台积电已在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼，控告格芯侵犯台积电 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等制程之 25 项专利。
在台积电和格芯的专利战背后，我们可以看到台积电在这个市场的遥遥领先。而这种优势的进一步扩大来自于 28nm 时代的关键一役。相较于 28 纳米世代，台积现在处于绝佳状态。
整体来看，与 10 年前相比，现在台积竞争对手更少、技术也更领先，可说是站在制高点，营收成长动能可期。
