01
产业链“疏而不密”，上游原材料“卡脖子”严重。我国通信产业链目前还形成从设计到制造再到封测的完整链条，产能主要集中在技术水平低端、产业附加值低的中低端领域，中高端原材料的产业链条缺失环节多，“卡脖子”现象严重。我国电子信息产业的2017年总产值达到18.5万亿元，但是国内如此大的需求增量并没有促使半导体产业链条的完整链条化，产业链上下游企业没有实现合理的本地化和规模化。
02
创新链和产业链“通而不畅”，产业化进程缓慢。半导体材料的应用是一个系统工作，需要生产设备、制造工艺、相关材料生产企业、下游应用企业互相配合，为处于不同环节的企业相互提供具有针对性的直接的技术指导和产品顾问。我国上下游企业乃至研究机构都属于刚起步阶段，相关技术积累和产业积累很少，因此研究机构的研发成果，下游应用企业的市场需求，上游生产企业的产品性能等各关键参数不都有效的整合、联动、协同，导致我国半导体产业链中“技术孤岛”的现象严重。
03
产品“少而不强”，下游元器件进口依赖性强。我国通信产业相关产品中高端品种少、技术等级低端，难以适应信息技术梯度转移和高速发展的要求，大部分下游元器件仍以进口为主。在数万集成电路材料中，我国能够自主规模化生产的产品占比不到1%，且多为技术含量低的产品。据预测，我国通信产业总体市场规模至2026年将达到1.15万亿元，国内的现有产能，尤其是高端产能完全不能满足如此大规模的需求，所形成的市场差额只能依赖进口。
