根据集邦科技发布的报告，2019年全球半导体行业产值将下滑13%，创下10年来最严重的衰退。在整个半导体行业都不太理想的大背景下，有一家企业却如一匹黑马，凭借SOI优化衬底技术一骑绝尘，实现了30%的业务增长，它就是Soitec。年末岁尾之际，Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk接受了21ic的采访，揭示其背后的成功之道，也阐释了半导体行业未来发展的热点趋势。
Thomas Piliszczuk介绍说，2019年对于Soitec来说是非常向上的一年，几周之前，Soitec发布的最新财报显示2020年上半财年比2019上半财年实现了30%的增长，相比其他同行，Soitec呈现出了一种更强劲的发展势头。
至于Soitec成功背后的首要原因，Thomas Piliszczuk指出，“扩展产品组合至使用新型半导体材料的优化衬底是我们的重要战略。除了GaN、POI和复合材料如硅基铟氮化镓，Soitec还在研究碳化硅材料的机会，以满足新市场的需求。”
据了解，Soitec是全球优化衬底最大的制造商，凭借其两个核心技术Smart CutTM和Smart StackingTM，Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计。在RF-SOI产品上，Soitec引领行业标准，其RF-SOI产品正应用于全球所有品牌的智能手机中，以及5G时代相关产品中，另外，Soitec的FD-SOI产品系列可将数字、模拟、射频和高压等多种功能集成到单个片上系统中(SoC)，是汽车、物联网市场的理想选择。
RF-SOI和FD-SOI之外，Soitec还开发出了Power-SOI 、Photonics-SOI、 Imager-SOI等多种产品，可应用于汽车、工业系统高功率器件，数据中心光学数据收发、图像传感器等产品中。
除了硅基的SOI产品，Soitec还将这种优化衬底技术扩展到更广泛的应用领域，例如化合物半导体的氮化镓、碳化硅等材料上。
2019年5月，Soitec收购氮化镓(GaN)外延硅片供应商——EpiGaNnv，将氮化镓纳入其优化衬底产品组合。完成此次收购后，Soitec将可渗透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市场。
Thomas Piliszczuk特别强调：“我们最大的一个突破或者最主要的成功原因是将产品应用在智能手机上，5G时代的发展是我们业务最强劲的一个驱动力”。
Thomas Piliszczuk解释说，4G手机到5G手机的转型当中，智能手机对于RF-SOI的需求，根据手机设备不同可增长20%至90%，这给Soitec的RF-SOI产品提供了一个巨大的市场。
最近，Soitec宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。Thomas Piliszczuk在介绍这方面的计划和进展时指出，该合作项目可以解决目前碳化硅在供应量、良率、成本等方面的问题。
Soitec员工手里拿着的是一片用Smart CutTM技术切割的碳化硅晶圆片
Thomas Piliszczuk透露，使用Soitec核心技术Smart CutTM将碳化硅晶圆体进行精准切割成超薄单晶碳化硅层，再将切割后的超薄单晶碳化硅层放置在其他材料之上，从而形成一个全新的结构，这种复合结构的碳化硅与纯的碳化硅材料相比具有同样甚至更好的电气性能。这样，通过切割碳化硅晶圆成10个或更多超薄单晶碳化硅层，一个碳化硅晶圆就可以制作出10个或更多碳化硅产品，大大提高了生产率，也解决了成本高的问题。
在谈及中国市场的营收表现时，Thomas Piliszczuk透露，目前Soitec在中国市场的直接业务，即Soitec直接将产品销售到中国的代工厂的营收还比较有限，但在中国的间接业务发展非常鼎盛，强大的需求主要来自中国的无晶圆厂，例如：华为海思半导体，紫光展锐、福州瑞芯微电子(RockChip)等，需求量很大。
展望2020年，Thomas Piliszczuk认为Soitec重点关注的应用领域仍然是5G、AI、电动汽车等行业，中国是重点关注的关键市场之一，Soitec会加强和注重与产业链相关的每一个客户的紧密合作。除此之外，还将加强在中国市场的推广，积极参与中国关键大型项目。
作者：王丽英
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