昨日，市场走出漂亮的反攻行情，尤其是昨日重灾区的大科技特别芯片股出现强势反弹的走势，尤其是要被大基金减持的兆易创新一度冲击涨停，对带动人气有积极的影响。那么，走出大基金一期减持的阴霾后，接下里集成电路、芯片行业还有机会吗？机会在哪里？很明显，机会肯定有，因为规模更大的大基建二期即将开始布局。
科普一下，国家集成电路大基金二期的相关知识。中信证券表示，预计各领域龙头企业仍然会成为二期重点投资对象。其中，制造环节占比仍然最大，重视材料设备、设计，新增应用方向，且继续支持先进封测领域。方正证券则判断，二期投资会有三个特点，制造类项目投资金额占比仍会超过60%；对半导体国产设备、材料的龙头公司会加大投资；布局5G、AI相关及国产率仍低的设计公司。
划一下重点：机构普遍认为，封测、材料、设备将将为大基金二期的重点布局方向。此外，今日盘中传来消息，数据显示，12月20日，半导体设备股精测电子（300567）子公司上海精测半导体技术有限公司发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司等。这也侧面印证了大基金二期已经开始布局动作。
此外，昨日有一个板块非常吸引眼球，那就是光刻胶板块，光刻胶属于半导体材料的细分领域之一，国产替代需求迫切，该板块自然也是大基金二期重点关注的方向。资金流变显示，大资金今日强势流入。
说了这么多，那么投资者肯定最关心，哪些个股将是大基金二期最有可能布局的品种。那么接下来，我们就从封测、材料、设备三个领域来为投资者罗列一些品种供各位参考。
当然，芯片板块未来必然还是主线之一，投资机会肯定多多，除了上述个股外，自然还有别的标的，但提醒下，对于高位的品种，尽量是要规避追高的，相反对于低位有题材的芯片股
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