参考消息网1月9日报道 台媒称，高通1月6日发布Snapdragon Ride自动驾驶车辆芯片系统，可整合来自车辆传感器的大量数据，预计今年稍晚出货给汽车制造商，最快2023年搭载于车辆上，以扩大布局自动驾驶车辆市场。
据台湾《经济日报》网站1月8日报道，高通还发布由“C-V2X”技术驱动、可让汽车连上高速网络的系统。高通发表这两项产品，显示该公司正积极在自动驾驶车辆芯片领域与英特尔的Mobileye、辉达竞争，也显示高通去年试图收购汽车芯片厂商未果后，仍持续竞逐自动驾驶车辆市场。
报道称，Snapdragon Ride芯片平台包含多个名为“Snapdrgon Ride Safety”的系统单芯片、以及机器学习加速器及自驾软件叠层，可支持避免偏离车道、辨识交通信号、高速公路自动驾驶等先进驾驶辅助系统（ADAS）功能；这些技术常被归类在“Level 1”、“Level 2”等级的自动驾驶科技。
高通也将这款新的芯片销售给开发“Level 5”的汽车制造商及零件供货商，例如无人出租车等。高通将于今年稍晚出货芯片，并希望搭载其技术的车款能于2023年投产。
报道介绍，高通2017年取得在加州测试自动驾驶车辆的许可时，便显示出其进军自动驾驶车辆领域的雄心。该公司在去年秋季租借圣地亚哥总部附近的一段高速公路，以测试自动驾驶车辆。
高通1月6日表示，其自动驾驶车辆科技的待处理订单超过65亿美元（1美元约合6.95元人民币）。高通2019年度营收为242亿美元，主要来自智能手机芯片及技术授权。
