芯片自主化迫在眉睫的背景下，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）应运而生。
大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来，在国家政策大力扶持下，中国集成电路产业将催生出具有国际先进水平的产业巨头。
大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力；封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；IC 设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份；以及第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、MEMS 传感器龙头耐威科技，并通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声。
直接入股：据公开资料显示，大基金一期共对外投资了 71 个项目，其中对 43 家集成电路相关企业进行股权投资、对 28 家投资公司进行入股。
从直接入股的集成电路相关企业业务类型来看，设计企业占比最大，为 37%；其次是集成电路材料企业，占 18%；制造、封测、IDM 均为 12%。从投资方式来看，以风险投资为主，以购买上市公司的定向增发为辅。
二级投资：从项目类型来看，大基金一期二级投资机构共对外投资了 168 个项目，所涉资金约 440 亿元，其中对 137 家集成电路相关企业进行股权投资，对 31 家投资公司进行入股。
从直接入股的集成电路相关企业业务类型来看，设计企业占 53%；集成电路材料企业占 9%；设备生产企业占 8%；集成电路制造企业占 7%；提供融资租赁等业务服务的占 18%。
三级投资：从项目类型来看，大基金一期三级投资机构共对外投资了 34 个项目，所涉资金约 295 亿元，其中对 15 家集成电路相关企业进行股权投资，对 19 家投资公司进行入股。
从直接入股的集成电路相关企业业务类型来看，设计企业有 8 家、IDM 和集成电路设备企业均有 2 家、集成电路材料企业有 1 家，提供其他服务的企业有 2 家。
