12月30日消息，据上有产业链给出消息称，台积电已经拿下了苹果新一代处理器A14的全部订单，其会在2020年上半年开始量产，新的芯片是基于台积电5nm工艺。
产业链透露，苹果2020年要发布的iPhone12系列预计会包含4款机型，其都将使用A14处理器，不过虽然它们都支持5G网络，但基带并没有集成在处理器内（高通骁龙X55），这也大大降低了芯片封装难度。
为了保证自己的使用需要，据产业链消息人士透露的最新情况看，苹果已经包下了台积电5nm工艺2/3的产能，其会在明年6月份开始量产，而同时看上台积电5nm工艺的还有华为，后者的新麒麟处理器也在准备当中。
据悉，台积电早已完成了5nm工艺的试产，目前良率已经爬升到50%（这个表现比7nm工艺发展初期要好），预计最快明年第一季度量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7~8万片。
按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于CortexA72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
台积电前不久大幅上调了今年的资本开支，从原定110亿美元增加到了140-150亿美元，增幅高达40%，其中25亿美元用于5nm工艺扩产，15nm工艺用于7nm工艺扩产。
根据台积电的规划，5nm工艺首先在南科Fab18工厂一期量产，明年Q3机电室产能达到5.5万片晶圆/月，Fab18工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能，预计在2021年上半年准备就绪。
从产业链和分析师郭明錤陆续送出的报告来看，2020年对于苹果来说，将是有史以来推出新iPhone最多的一年，至少会有5款新机推出，其中单单5G机型就会有4款，这也表明了他们想要跟安卓厂商竞争到底的态度。
汇总目前的情况来看，2020款全新的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置双摄，而另外一个6.1英寸和6.7英寸版本，则是后置三摄，并且还有ToF镜头（其实就是后置四摄镜头，苹果引入ToF的最大目的是增强产品的AR性能）。
5G新机中都会搭载高通骁龙X55基带，苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型（软件层面关闭Sub-6GiPhone机型5G功能），这样是为了降低采购高通骁龙X55成本。
此外，郭明錤在报告中还指出，支持Sub-6Ghz与Sub-6GHz+mmWave的成本将分别增加30–50美元与80–100美元。虽5GiPhone成本增加，但为iPhone出货增长故苹果不会显著调升新iPhone售价，因此苹果将会把成本尽可能转移给产业链。在5GiPhone的零部件中，机壳是成本增加最显著之一，故为降低机壳开发成本，所以这也是为什么说苹果可能会取消NRE。
