年底5G芯片迎来爆发期。12月10日，英特尔微博发布消息称，公司研究院发布了代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片，以加快全栈量子计算系统的开发步伐。作为量子实用性道路上的一个重要里程碑， Horse Ridge实现了对多个量子位的控制，并为向更大的系统扩展指明了方向。
12月5日，美国高通公司在骁龙技术峰会上宣布推出新款5G芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”，搭载这两款芯片的智能手机等移动终端预计将于2020年第一季度上市。
12月5日，华为发布最新款5G手机nova6，支持SA/NSA，nova6 5G搭载了麒麟990芯片，起售价3799元，12月5日18:08开始预售，12月12日10:08开售。华为手机产品线总裁何刚在nova6发布会上表示，nova手机已出货1.25亿台。
11月26日，联发科举行5G方案发布会，在中国正式推出“天玑1000”，内部定位为旗舰级5G移动平台。作为联发科首款5GSoC芯片，天玑1000采用7nm工艺制造，是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。
川财证券认为，近期芯片市场竞争加剧，2020年换机潮来临，各价位手机出新速度将随着5G芯片的完善进一步加快，带动上游供应商出货，利好终端产业链。半导体端，因5G手机芯片采用制程更先进、功耗管理要求更高，伴随着明年出货量的提升，芯片需求急剧扩大。
该机构建议关注：(1)半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份，设备公司北方华创，封测公司长电科技、华天科技；(2)5G射频厂商卓胜微、天线厂商信维通信；(3)智能手机与设备领域头部制造商立讯精密、歌尔股份、领益智造、共达电声、环旭电子。
平安证券建议短期关注芯片国产化标的。台积电、中芯国际2019年三季度的产能利用率分别达到了87.7%和97%，看好5G带来的边际改善的投资机会。建议关注硕贝德、信维通信、立讯精密、麦捷科技、深南电路等。
